聊聊頎邦

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聊聊頎邦

頎邦主要業務:
金凸塊及銅鎳金凸塊:
利用薄膜、黃光與電鍍製程在晶片之焊墊上製作金凸塊,再利用熱能和壓力將凸塊與焊錫介面接合進行封裝,可大幅縮小IC的體積,並具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點,目前金凸塊技術多應用於LCD驅動IC,可直接崁入顯示螢幕上以節省空間。
何謂封裝? A:一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼,外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。除了為被封裝的半導體晶粒提供連接能力以及導熱散熱能力以外,半導體封裝還必須將晶粒與外界保護起來,比如絕對不允許有濕氣滲入的情況。(懶人包: 導散熱很重要)
何謂LCD? A:液晶顯示器
何謂LCD驅動IC ? 分為三種(1)TCP{捲帶式晶片載體封裝}
(2)COG{捲帶式覆晶薄膜封裝}>>>IC晶片被直接綁定在LCD液晶螢幕的玻璃表面,這種封裝可以大大減小整個LCD模塊的體積,良品率高、成本低且易於大批量生產。
(3)COF{覆晶薄膜}>>>和COG相比最大的改進就是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝,並運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。
提到LCD,可能有人會問那LED、OLED是什麼?
何謂LCD? A:發光二極體,是一種半導體元件,那LED、LCD螢幕差異在哪? 1、LED與LCD的功耗比大約為1:10,LED更節能。 2、LED擁有更高的刷新速率,在視頻方面有更好的性能表現
簡單來說: LCD與LED是兩種不同的顯示技術,LCD是由液態晶體組成的顯示屏,而LED則是由發光二極體組成的顯示屏。
何謂OLED? A:有機發光二極體,一種顯示技術。 與使用更廣泛的LCD(液晶顯示器)技術不同,它通過在構成圖像的每個像素內產生光,而不需要單獨的背光系統>>>提供更高密度的圖元和更清晰的圖像。
簡單來說,就是晶圓廠會將製作完成的晶圓交給封測廠封裝以及測試是否正常,如有不正常就有立即糾正。 相關的封裝技術可以試著了解 Soc、cowos、sip、info(google都有)

另外,最近時常提及的TDDI是什麼? A: 觸控面板感應晶片TDDI,將面板驅動IC和觸控面板IC整合成一顆晶片的新觸控技術解決方案,不僅可同時控制顯示與觸控,亦可再省一片軟板,讓透光度更佳、雜訊更少及成本更低。(應用在智慧型手機)
而最近很火紅的話題, FTDDI 是什麼呢? A: 全屏指紋觸控驅動整合晶片 , 整合觸控、驅動、指紋辨識三合一產品,而對頎邦的風險在哪呢? 其實之前都有提到過, 原本頎邦做的是一整塊,而現在要三合一了,耗能會不一樣,導致他要搭配的料件、I/0 (input/output 也就是他需要設計的大小會不同)、散熱都需要考量。